Description
860 est une pâte thermique cpu conçue pour réduire la résistance thermique entre les surfaces métalliques irrégulières. Couplé à une conductivité thermique raisonnable, le 860 a une consistance douce et une large plage de températures de fonctionnement, ce qui en fait, dans certains cas, la meilleure pâte thermique pour les applications CPU.
Cette pâte thermique PC à base de silicone est principalement utilisée pour améliorer le flux de chaleur entre les dissipateurs thermiques et les composants générateurs de chaleur, tels que les processeurs, les GPU, les LED, les moteurs et les composants d'alimentation.