





SMTpads est un circuit imprimé de prototypage avec une grille de pastilles pour 0402, 0603, 0805, 1206, SOT23 et autres composants SMT. Une grille de pastilles carrées de 42 mils sur des centres de 50 mils permet de monter des composants SMT de tailles et de pas différents. Les composants plus grands peuvent s'étendre sur plusieurs pastilles. Les circuits intégrés SOIC (pas de 50 mil) et DIP (pas de 100 mil) peuvent être soudés directement sur les pastilles sans adaptateur. Un plan de masse solide sur la face inférieure permet de réaliser facilement des connexions de masse. Il y a des trous non plaqués espacés tous les 500 mils. Pour établir une connexion au plan de masse, il suffit d'insérer un fil et de souder les deux côtés.
Conseil de construction : Soudez un brin de fil toronné 22 AWG pour créer des pistes là où vous en avez besoin. Utilisez du fil massif 22 AWG pour les pistes d'alimentation et de masse à courant plus élevé.